設(shè)備簡(jiǎn)介:
大型BGA返修臺(tái)適用于PCB板(如5G通訊板)上各種貼片器件的全自動(dòng)返修工作,可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)視覺(jué)貼裝,全自動(dòng)焊接,全自動(dòng)拆焊功能可與SAP/ERP實(shí)現(xiàn)軟件對(duì)接,實(shí)現(xiàn)S/N為追溯條件的溫度曲線分析等功能。
設(shè)備要求:
1, 精確的視覺(jué)對(duì)位,兩組高清工業(yè)相機(jī)配合使用,重復(fù)貼裝精度達(dá)到±0.01mm
2, 精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái),精準(zhǔn)控制X/Y/Z四軸龍門結(jié)構(gòu)全自動(dòng)獨(dú)立運(yùn)行,精度達(dá)到±0.01mm
3, 多功能控制特性,快速定位及穩(wěn)定的溫度曲
4, 穩(wěn)定的溫度控制
方案特點(diǎn):
支持多軸聯(lián)動(dòng),按數(shù)據(jù)軌跡運(yùn)動(dòng),并且有速度優(yōu)化功能;
支持多路相機(jī)飛拍;
支持編碼器反饋,可以擴(kuò)展成全閉環(huán)控制,支持使用直線電機(jī);
重復(fù)點(diǎn)位精度在0.01mm之內(nèi),最大速度能達(dá)到1m/s;
支持非軸模擬量輸入輸出,達(dá)到溫度精準(zhǔn)控制。
系統(tǒng)框架圖:
上一篇:LED貼片
Copyright ?2020 深圳市高川自動(dòng)化技術(shù)有限公司 版權(quán)所有 備案號(hào):粵ICP備2022048856號(hào)